一种PCB线路板均匀电镀装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921341192.7
申请日
2019-08-18
公开(公告)号
CN210438851U
公开(公告)日
2020-05-01
发明(设计)人
沈海平 章亚萍 沈兴学 高建华
申请人
申请人地址
242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
IPC主分类号
C25D1700
IPC分类号
C25D502 H05K318
代理机构
合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122
代理人
叶丹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[4]
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