半自动压接移植工艺改良装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020938905.4
申请日
2020-05-28
公开(公告)号
CN212288813U
公开(公告)日
2021-01-05
发明(设计)人
徐登峰
申请人
申请人地址
215316 江苏省苏州市玉山镇寰庆路2980号中节能(昆山)循环经济产业园31号楼
IPC主分类号
B29C6556
IPC分类号
B29C3700 B08B502 B21D3902
代理机构
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人
丰叶
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半自动压接邦定机构 [P]. 
黄奕宏 .
中国专利 :CN202573207U ,2012-12-05
[2]
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李成锡 ;
陈贺男 ;
李文生 ;
王金秋 .
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[3]
射频接头半自动压接工装 [P]. 
赵啓杰 .
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[4]
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[5]
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蔡宾 ;
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[10]
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