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侧发光led模组
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030259751.1
申请日：
2020-05-29
公开(公告)号：
CN306120411S
公开(公告)日：
2020-10-23
发明(设计)人：
胡春平
邓伟强
何燕
申请人：
申请人地址：
518108 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区天宝路2号新永丰工业园A栋6楼、B栋6楼、B栋3楼及B栋4楼
IPC主分类号：
2604
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-23 | 授权 | 授权 |