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电子系统封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN200820009489.9
申请日
:
2008-04-28
公开(公告)号
:
CN201207392Y
公开(公告)日
:
2009-03-11
发明(设计)人
:
董悦明
杨家铭
林淑惠
宋明芳
林大发
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾高雄市
IPC主分类号
:
H01L2500
IPC分类号
:
H01L2516
H01L23488
H01L2331
H01L2304
G06K19077
G11C500
G11C504
G11C506
H05K118
代理机构
:
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
:
潘培坤;郑特强
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-05-25
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20080428 授权公告日:20090311
2009-03-11
授权
授权
共 50 条
[1]
电子系统
[P].
邵志勇
论文数:
0
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0
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0
邵志勇
.
中国专利
:CN201749459U
,2011-02-16
[2]
电子系统
[P].
F·鲁伊勒
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0
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0
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0
F·鲁伊勒
.
中国专利
:CN114341851A
,2022-04-12
[3]
电子系统
[P].
王彦钦
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王彦钦
;
邱坤进
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邱坤进
;
萧兆闵
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萧兆闵
;
赵文祺
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赵文祺
.
中国专利
:CN204215309U
,2015-03-18
[4]
电子系统
[P].
林彥士
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林彥士
;
包天雯
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包天雯
;
刘男荣
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刘男荣
.
中国专利
:CN110362216A
,2019-10-22
[5]
电子系统
[P].
F·鲁伊勒
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机构:
意法半导体(大西部)公司
意法半导体(大西部)公司
F·鲁伊勒
.
法国专利
:CN114341851B
,2025-11-07
[6]
电子系统
[P].
林志鸿
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机构:
联阳半导体股份有限公司
联阳半导体股份有限公司
林志鸿
;
黄健轩
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机构:
联阳半导体股份有限公司
联阳半导体股份有限公司
黄健轩
.
中国专利
:CN113886298B
,2025-01-28
[7]
电子系统
[P].
J·苏克
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J·苏克
;
V·克林克
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V·克林克
;
P·莱因霍尔德
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P·莱因霍尔德
;
F·拉德玛
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F·拉德玛
.
中国专利
:CN216650314U
,2022-05-31
[8]
电子系统
[P].
M·C·乔希
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M·C·乔希
;
M·奥特罗-根斯海默
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M·奥特罗-根斯海默
;
S·C·迪阿尼
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S·C·迪阿尼
.
中国专利
:CN208850095U
,2019-05-10
[9]
电子系统
[P].
马钦祥
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马钦祥
.
中国专利
:CN104007782A
,2014-08-27
[10]
电子系统结构
[P].
马丁·吉尔伯特
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马丁·吉尔伯特
.
中国专利
:CN1312997A
,2001-09-12
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