一种使电镀层厚度均匀的电镀设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310625076.9

申请日：

2013-12-02

公开(公告)号：

CN103603024A

公开(公告)日：

2014-02-26

发明(设计)人：

陈红兵

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北广福村川家厍66号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2112

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581016410 IPC(主分类):C25D 17/00 专利申请号:2013106250769 申请日:20131202
2016-07-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735273902 IPC(主分类):C25D 17/00 专利申请号:2013106250769 申请公布日:20140226
2014-02-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种提高电镀层厚度均匀的装置 [P].

毛明珠 .

中国专利 :CN221192407U ,2024-06-21

[2]

一种电镀均匀的电镀设备 [P].

吴育庭 ;

孙力 ;

陈相溥 ;

倪瑞豪 .

中国专利 :CN217479578U ,2022-09-23

[3]

一种镀层均匀的电镀设备 [P].

罗瑾 .

中国专利 :CN216972724U ,2022-07-15

[4]

一种镀层厚度均匀的凹版印刷辊电镀装置 [P].

李春虎 ;

裴建光 ;

胡龙 ;

杨俊杰 .

中国专利 :CN111575775A ,2020-08-25

[5]

一种镀层厚度均匀的凹版印刷辊电镀装置 [P].

李春虎 ;

裴建光 ;

胡龙 .

中国专利 :CN212223139U ,2020-12-25

[6]

一种电镀均匀的电镀设备 [P].

邱亚雄 ;

淳春博 .

中国专利 :CN220999918U ,2024-05-24

[7]

一种电镀均匀的电镀设备 [P].

黎阳通 ;

吴建华 .

中国专利 :CN212505124U ,2021-02-09

[8]

一种电镀均匀的电镀设备 [P].

蒋书亚 ;

刘国勇 ;

牛玲 .

中国专利 :CN221398145U ,2024-07-23

[9]

一种提高电镀均匀性的电镀设备 [P].

徐海文 .

中国专利 :CN216688407U ,2022-06-07

[10]

一种提高电镀层厚度均匀性的装置 [P].

韩建栋 ;

王炜 .

中国专利 :CN205223396U ,2016-05-11

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