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电路板贴膜加湿装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821809631.8
申请日：
2018-11-02
公开(公告)号：
CN209748913U
公开(公告)日：
2019-12-06
发明(设计)人：
肖新建
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新科技产业园区研发一路1号A栋一楼
IPC主分类号：
H05K306
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
徐汉华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-06 | 授权 | 授权 |
| 2021-10-19 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20181102 授权公告日:20191206 终止日期:20201102 |