粘合导电板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110655942.3

申请日：

2021-06-11

公开(公告)号：

CN113394424A

公开(公告)日：

2021-09-14

发明(设计)人：

蒋峰景宋涵晨

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

H01M80232

IPC分类号：

H01M80234 H01M80245 B32B3712 B32B3710 B32B324 B32B712 B32B1520 B32B900

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

胡晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-14	公开	公开
2021-10-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 8/0232 申请日:20210611

共 50 条

[1]

复合导电板及其制备方法和应用 [P].

蒋峰景 ;

廖伟能 ;

郁盛玮 ;

余晴春 ;

王斐然 ;

周新杰 .

中国专利 :CN108511764A ,2018-09-07

[2]

多层复合导电板及其制备方法 [P].

蒋峰景 ;

余晴春 .

中国专利 :CN107195921A ,2017-09-22

[3]

一种导电板及其制备方法 [P].

王渤 .

中国专利 :CN106898409A ,2017-06-27

[4]

一种导电板及其制备方法 [P].

薛宗明 .

中国专利 :CN103129057A ,2013-06-05

[5]

导电板及其制作方法 [P].

张智桀 ;

蔡宗韦 ;

吴志笙 ;

郑嘉雄 .

中国专利 :CN101944403A ,2011-01-12

[6]

导电板及其制作方法 [P].

吴志笙 ;

郑嘉雄 ;

赵志涵 .

中国专利 :CN101944407A ,2011-01-12

[7]

导电板的制备系统 [P].

吴志笙 ;

郑嘉雄 ;

施博盛 ;

赵志涵 ;

冯辰 .

中国专利 :CN101958164A ,2011-01-26

[8]

刘玉柱 ;

彼得·格哈德克鲁斯 .

中国专利 :CN102738619A ,2012-10-17

[9]

刘玉柱 ;

彼得·格哈德克鲁斯 .

中国专利 :CN202121105U ,2012-01-18

[10]

张智桀 ;

吴志笙 ;

赵志涵 .

中国专利 :CN101989469A ,2011-03-23

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