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一种药食同源养胃护胃加工用低温破壁研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121713206.0
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN215541328U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
高元栋
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区经济技术开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层（滨海服务外包产业有限公司托管第2472号）
IPC主分类号：
B02C708
IPC分类号：
B02C711
B02C717
C12M133
代理机构：
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人：
刘爽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 授权 | 授权 |