电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510044227.7

申请日：

2005-08-09

公开(公告)号：

CN100406408C

公开(公告)日：

2007-02-14

发明(设计)人：

黄荣厦

申请人：

申请人地址：

362300福建省南安市罗东新雨亭工业区宏炜技术陶瓷厂

IPC主分类号：

C04B35622

IPC分类号：

C04B35626 C04B3510

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司

代理人：

李秀梅

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101627799285 IPC(主分类):C04B 35/622 专利号:ZL2005100442277 申请日:20050809 授权公告日:20080730 终止日期:20140809
2007-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-02-14	公开	公开
2008-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种流延法制备厚陶瓷膜片的方法 [P].

庞锦标 ;

杨秀 ;

杨邦朝 ;

韩玉成 .

中国专利 :CN105601285A ,2016-05-25

[2]

陶瓷膜片机器湿法流延配方及其制备方法 [P].

任志松 ;

任豪 .

中国专利 :CN120441327A ,2025-08-08

[3]

溶剂体系、钛酸钡流延浆料和陶瓷膜片 [P].

宋锡滨 ;

张凯 ;

窦玲 ;

赫艳君 ;

戴梦祺 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN113264764A ,2021-08-17

[4]

叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法 [P].

周智辉 ;

张蕾 ;

于洪宇 ;

何恺 ;

王敏君 ;

王永欣 ;

黄皓 ;

陈朗 .

中国专利 :CN107619285A ,2018-01-23

[5]

陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 [P].

冈田佳子 ;

近川修 .

中国专利 :CN101911849B ,2010-12-08

[6]

陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 [P].

水野辰哉 ;

河野上正晴 ;

桥本大喜 ;

上田充 .

中国专利 :CN102265360B ,2011-11-30

[7]

陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 [P].

水野辰哉 ;

河野上正晴 ;

桥本大喜 ;

上田充 .

中国专利 :CN102751093B ,2012-10-24

[8]

电子元器件及电子元器件的制备方法 [P].

刘丽 ;

王刚宁 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02

[9]

陶瓷电子元器件的制造方法 [P].

大槻淳 ;

长井淳夫 .

中国专利 :CN1826673B ,2006-08-30

[10]

一种流延成型制备β"-氧化铝陶瓷膜的方法 [P].

王伟 ;

齐波 ;

李智勇 ;

张晓强 ;

于存贞 ;

崔晓霞 ;

刘琳 ;

赵秀芳 ;

苏爱玲 .

中国专利 :CN119430881A ,2025-02-14

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