金属膜的制造方法、底层组合物、金属膜及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880105171.3

申请日：

2008-11-14

公开(公告)号：

CN101796217A

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

中岛诚二早瀬哲生森哲也

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C23C1818

IPC分类号：

C23C1820 G02B508 H05K338

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张平元

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	授权	授权
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006070987 IPC(主分类):C23C 18/18 专利申请号:2008801051713 申请日:20081114
2010-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

金属膜制造方法、底层组合物、金属膜及其用途 [P].

森哲也 ;

中岛诚二 .

中国专利 :CN101479404B ,2009-07-08

[2]

金属膜的制造方法、金属膜及其应用 [P].

中岛诚二 ;

早瀬哲生 ;

森哲也 .

中国专利 :CN101784696A ,2010-07-21

[3]

金属膜和金属布线图案的形成方法、金属膜和金属布线图案形成用底层组合物以及金属膜 [P].

绳舟秀美 ;

中岛诚二 ;

森哲也 .

中国专利 :CN101194042A ,2008-06-04

[4]

金属膜形成用组合物的制造方法、金属膜的制造方法、金属膜、金属膜层叠体和金属膜形成用组合物的制造装置 [P].

佐藤光史 ;

永井裕己 .

中国专利 :CN112601840A ,2021-04-02

[5]

金属膜制造用组合物、金属膜的制造方法以及金属粉末的制造方法 [P].

山川哲 ;

大岛宪昭 ;

川畑贵裕 ;

木下智之 ;

稲生俊雄 .

中国专利 :CN102197444A ,2011-09-21

[6]

液态组合物、金属膜和导体配线以及金属膜的制造方法 [P].

保田贵康 .

中国专利 :CN104169462A ,2014-11-26

[7]

金属膜蚀刻组合物 [P].

朴相承 ;

金益儁 ;

金希泰 ;

李宝研 ;

金世训 .

中国专利 :CN111621786A ,2020-09-04

[8]

金属膜蚀刻组合物 [P].

朴相承 ;

金益儁 ;

金希泰 ;

李宝研 ;

金世训 .

韩国专利 :CN111621786B ,2024-10-29

[9]

臧世伟 .

中国专利 :CN117626262A ,2024-03-01

[10]

余德广 ;

洪晓冬 .

中国专利 :CN220947070U ,2024-05-14

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