共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
SMC片材自动撕膜切割机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210252344.2
申请日：
2012-07-20
公开(公告)号：
CN102773873B
公开(公告)日：
2012-11-14
发明(设计)人：
李加庆
申请人：
申请人地址：
318020 浙江省台州市黄岩区黄轴路166号
IPC主分类号：
B26D112
IPC分类号：
B26D708
B26D732
B32B3810
B65H3508
代理机构：
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
代理人：
王官明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-01-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101375968879 IPC(主分类):B26D 1/12 专利申请号:2012102523442 申请日:20120720 |
| 2014-09-10 | 授权 | 授权 |
| 2012-11-14 | 公开 | 公开 |
| 2017-09-01 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101745178123 IPC(主分类):B26D 1/12 专利号:ZL2012102523442 申请日:20120720 授权公告日:20140910 终止日期:20160720 |