一种大功率半导体器件用的引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320189781.4

申请日：

2013-04-16

公开(公告)号：

CN203277360U

公开(公告)日：

2013-11-06

发明(设计)人：

沈健

申请人：

申请人地址：

225324 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101663502326 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2013201897814 申请日:20130416 授权公告日:20131106 终止日期:20150416
2013-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率器件用的引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203617275U ,2014-05-28

[2]

一种半导体大功率器件的引线框架 [P].

袁小龙 .

中国专利 :CN204289429U ,2015-04-22

[3]

一种MOS半导体器件用的引线框架 [P].

沈健 .

中国专利 :CN203277358U ,2013-11-06

[4]

大功率器件引线框架 [P].

陈孝龙 ;

陈明明 ;

李靖 ;

商岩冰 ;

袁浩旭 .

中国专利 :CN203774306U ,2014-08-13

[5]

一种大功率半导体引线框架 [P].

沈健 ;

高迎阳 .

中国专利 :CN207909872U ,2018-09-25

[6]

一种大功率器件用的引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN103617972A ,2014-03-05

[7]

一种半导体大功率器件的引线框架 [P].

吴秀敏 .

中国专利 :CN113690210A ,2021-11-23

[8]

大功率塑封引线框架 [P].

张轩 .

中国专利 :CN203617271U ,2014-05-28

[9]

一种大功率引线框架 [P].

沈健 .

中国专利 :CN103545284A ,2014-01-29

[10]

大功率MOS器件用引线框架 [P].

赵常杰 ;

邢福东 ;

辛华柱 .

中国专利 :CN201773837U ,2011-03-23

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