MCOB LED荧光粉分离封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420484733.2

申请日：

2014-08-26

公开(公告)号：

CN204088315U

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

郑小平童玉珍刘南柳

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖创新科技园1号楼4层

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3354 H01L3358 H01L3364

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

舒丁

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/075 登记生效日:20180730 变更事项:专利权人变更前权利人:东莞燕园创业投资有限公司变更后权利人:东莞市中皓照明科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区创新科技园1号楼4楼407室变更后权利人:523000 广东省东莞市企石镇霞朗村向丁工业区8号
2015-01-07	授权	授权
2018-07-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/075 登记生效日:20180710 变更事项:专利权人变更前权利人:北京大学东莞光电研究院变更后权利人:东莞燕园创业投资有限公司变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市松山湖创新科技园1号楼4层变更后权利人:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区创新科技园1号楼4楼407室

共 50 条

[1]

具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549928U ,2012-11-21

[2]

MCOB LED封装结构 [P].

郑小平 ;

童玉珍 ;

刘南柳 .

中国专利 :CN104157637A ,2014-11-19

[3]

LED器件的荧光粉立体封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549922U ,2012-11-21

[4]

远端荧光粉LED封装器件 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202633372U ,2012-12-26

[5]

LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED [P].

郭醒 ;

王彩凤 ;

王光绪 ;

罗昕 ;

王都阳 ;

张建立 ;

徐龙权 ;

江风益 .

中国专利 :CN117878224A ,2024-04-12

[6]

弧形MCOB LED封装结构 [P].

郑小平 ;

童玉珍 ;

刘南柳 .

中国专利 :CN204189795U ,2015-03-04

[7]

局部喷涂荧光粉的白光LED封装方法、荧光粉局部涂敷结构 [P].

宋金德 ;

陈志忠 ;

张茂胜 ;

董维胜 ;

张国义 .

中国专利 :CN101807659A ,2010-08-18

[8]

一种LED荧光粉封装模具 [P].

唐勇 ;

李辉 ;

黄志强 ;

叶霖 ;

李少娟 .

中国专利 :CN207731948U ,2018-08-14

[9]

具有双层荧光粉层的LED封装结构 [P].

刘创兴 .

中国专利 :CN203562444U ,2014-04-23

[10]

一种LED荧光粉的封装模具 [P].

李钊英 ;

刘大伟 ;

周党培 ;

钟广宇 ;

文良平 .

中国专利 :CN203607456U ,2014-05-21

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