共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
散热模块及射频模组
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110425954.7
申请日：
2021-04-20
公开(公告)号：
CN113193877B
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
肖德泉
申请人：
申请人地址：
518051 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101房
IPC主分类号：
H04B140
IPC分类号：
H04B1401
H05K720
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
熊文杰
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/40 申请日:20210420 |
| 2022-12-20 | 授权 | 授权 |