电子电路、半导体模块

被引：0

申请号：

CN202180005459.9

申请日：

2021-02-22

公开(公告)号：

CN114788158A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

奥村启树

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H02M748

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518 H03K1708 H03K170814 H01L29861 H01L29868

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡秋瑾;宋俊寅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 7/48 申请日:20210222
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

电子电路、半导体模块以及半导体装置 [P].

奥村启树 .

中国专利 :CN113035818A ,2021-06-25

[2]

半导体装置、半导体模块以及电子电路 [P].

西脇达也 .

中国专利 :CN104795393A ,2015-07-22

[3]

电子电路和半导体电路 [P].

F·卡克林 .

中国专利 :CN213990638U ,2021-08-17

[4]

电子电路和具有所述电子电路的半导体装置 [P].

章涛 ;

陈钰林 ;

李继华 ;

林文杰 .

中国专利 :CN112204844A ,2021-01-08

[5]

电子电路及半导体装置 [P].

藤本巧 .

中国专利 :CN113394970A ,2021-09-14

[6]

电子电路和半导体装置 [P].

长山准 ;

粟屋友晴 .

中国专利 :CN103780112A ,2014-05-07

[7]

半导体装置和电子电路 [P].

内田慎一 .

中国专利 :CN208093537U ,2018-11-13

[8]

半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件 [P].

朴昇旭 ;

权宁度 ;

朴美珍 .

中国专利 :CN102290400A ,2011-12-21

[9]

半导体器件和电子电路 [P].

佐藤正启 ;

川村昂 .

中国专利 :CN112714946A ,2021-04-27

[10]

电子电路、半导体装置、电子装置及钟表 [P].

门胁忠雄 ;

牧内佳树 ;

中宫信二 .

中国专利 :CN1224516A ,1999-07-28

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