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一种用于线路板的超效双面贴片设备
被引：0
申请号：
CN202221773060.3
申请日：
2022-07-11
公开(公告)号：
CN217957425U
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
方林祥
申请人：
申请人地址：
311100 浙江省杭州市余杭区仁和街道三星路22号1幢三楼B308室
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
H05K1300
代理机构：
嘉兴名谨专利代理事务所(普通合伙) 33480
代理人：
戴锦跃
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 授权 | 授权 |