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一种倒装焊高散热球型阵列封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010163410.X
申请日：
2010-04-29
公开(公告)号：
CN101840896B
公开(公告)日：
2010-09-22
发明(设计)人：
陶玉娟
吴晓纯
申请人：
申请人地址：
226006 江苏省南通市崇川区崇川路30号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2516
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
骆苏华;无
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-04-08 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713425412 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:201010163410X 变更事项:发明人 变更前:陶玉娟;吴晓纯 变更后:吴晓纯 |
| 2010-11-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101013683088 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:201010163410X 申请日:20100429 |
| 2014-03-05 | 授权 | 授权 |
| 2010-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2013-01-16 | 著录事项变更 | 著录事项变更 变更前:吴晓纯;陶玉娟 变更后:陶玉娟;吴晓纯 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101497596930 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:201010163410X 变更事项:发明人 |
| 2017-02-01 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745909137 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL201010163410X 变更事项:专利权人 变更前:南通富士通微电子股份有限公司 变更后:通富微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路30号 变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号 |