保持IC卡接触压力的壳体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320118022.9

申请日：

2013-03-15

公开(公告)号：

CN203119166U

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

张孝全林两火

申请人：

申请人地址：

350003 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园一区23号楼2层

IPC主分类号：

H01R1346

IPC分类号：

H01R1362 H01R1271

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种保持IC卡接触压力的壳体结构 [P].

何育顺 ;

张倪旺 ;

宋行君 .

中国专利 :CN205159610U ,2016-04-13

[2]

保持接触压力的插孔接触件 [P].

葛庆 ;

廉乐献 .

中国专利 :CN201450154U ,2010-05-05

[3]

恒定接触压力控制装置 [P].

李大梁 .

中国专利 :CN2419615Y ,2001-02-14

[4]

辊接触压力检测装置 [P].

金本友 ;

宋显堂 .

中国专利 :CN201110942Y ,2008-09-03

[5]

具有增强接触压力的触头结构 [P].

赵文才 ;

米志才 ;

辛事震 .

中国专利 :CN205751890U ,2016-11-30

[6]

侧向接触压力测量装置 [P].

谭志忠 ;

庄载赐 ;

张金生 .

中国专利 :CN203216652U ,2013-09-25

[7]

附加强接触压力的新型变阻器 [P].

李庭梅 .

中国专利 :CN2257068Y ,1997-06-25

[8]

弓网接触压力监测装置 [P].

朱晓东 .

中国专利 :CN201964989U ,2011-09-07

[9]

隧道接触压力的测试装置 [P].

徐晨 ;

肖明清 ;

王克金 ;

龚彦峰 ;

杨剑 ;

严从文 ;

张称呈 .

中国专利 :CN215573510U ,2022-01-18

[10]

一种接触压力控制结构的卷取装置 [P].

李海建 ;

仰波 ;

宗清 .

中国专利 :CN206705402U ,2017-12-05

← 1 2 3 4 5 →