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一种高导热金属基板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320891960.2
申请日：
2013-12-31
公开(公告)号：
CN203645917U
公开(公告)日：
2014-06-11
发明(设计)人：
邓华阳 许永静 黄增彪
申请人：
申请人地址：
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K105
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
巩克栋;侯桂丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014-06-11 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高导热金属基板 [P]. 
赖涛 .
中国专利 :CN110831323A ,2020-02-21
[2]
高导热金属基板 [P]. 
吕植武 .
中国专利 :CN205291774U ,2016-06-08
[3]
一种高导热金属基板及其制作方法 [P]. 
邓华阳 ;
许永静 ;
黄增彪 .
中国专利 :CN103702511B ,2014-04-02
[4]
高导热金属基板 [P]. 
林志铭 ;
李建辉 .
中国专利 :CN202271584U ,2012-06-13
[5]
高导热金属基板 [P]. 
陈介修 .
中国专利 :CN200941707Y ,2007-08-29
[6]
一种高导热覆铜金属基板 [P]. 
孟晓玲 ;
徐向锋 .
中国专利 :CN204820522U ,2015-12-02
[7]
一种高导热PCB金属基板 [P]. 
刘莉 .
中国专利 :CN112399704A ,2021-02-23
[8]
一种高导热PCB金属基板 [P]. 
嵇刚 .
中国专利 :CN202551494U ,2012-11-21
[9]
高导热金属基板 [P]. 
林志铭 ;
李建辉 .
中国专利 :CN103042762B ,2013-04-17
[10]
一种复合高导热绝缘金属基板 [P]. 
熊大曦 .
中国专利 :CN206293468U ,2017-06-30
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