高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911282599.1
申请日
2019-12-13
公开(公告)号
CN111040696A
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
郑棚 禹志应 朱平 龙志钧 肖露云
申请人
申请人地址
418000 湖南省怀化市鹤城区正清路天龙凤栖园3栋302
IPC主分类号
C09J16300
IPC分类号
C09J1104 C09J1108
代理机构
西安汇智创想知识产权代理有限公司 61247
代理人
李彦
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
高强度阻燃灌封胶及其制备方法 [P]. 
周健 ;
刘彬 ;
赵洁 ;
李献起 ;
曹鹤 ;
毕昆鹏 ;
孙长江 ;
曹彩虹 ;
张鹏硕 ;
曲雪丽 ;
胡志国 ;
王红娜 ;
刘秋艳 ;
任海涛 ;
赵磊 ;
冯岳 ;
严锦河 ;
王健 ;
王颖 ;
郭文涛 ;
胡质云 ;
李双玲 ;
杨文丽 ;
高树凯 ;
赵由春 ;
范艳霞 ;
冯梦文 ;
张铁军 ;
王议 ;
陈立军 ;
郑银虎 ;
王威 ;
孙景辉 ;
赵景辉 .
中国专利 :CN108641669A ,2018-10-12
[2]
一种高导热高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
谢荣 ;
郑柚田 ;
陈如琴 .
中国专利 :CN116554834B ,2024-02-23
[3]
一种高强度透明防水灌封胶 [P]. 
曾祥辉 ;
黄仁坤 ;
洪志学 .
中国专利 :CN110423594A ,2019-11-08
[4]
导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
周佩先 ;
岳利 ;
俞国金 .
中国专利 :CN113150728A ,2021-07-23
[5]
防火导热高强度性能稳定的有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
任林峰 ;
洪志学 .
中国专利 :CN114921222A ,2022-08-19
[6]
一种高强高导热有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
余跃 .
中国专利 :CN110564359B ,2019-12-13
[7]
聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
余栋才 ;
王刚 ;
梁悄 ;
胡克成 .
中国专利 :CN114316882A ,2022-04-12
[8]
聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
余栋才 ;
王刚 ;
梁悄 ;
胡克成 .
中国专利 :CN114316882B ,2024-05-17
[9]
低粘度高导热灌封胶 [P]. 
张伟林 ;
左斌文 ;
贺风兰 .
中国专利 :CN111978908A ,2020-11-24
[10]
高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法 [P]. 
田付强 ;
刘艳婷 ;
夏宇 .
中国专利 :CN112029475A ,2020-12-04