助焊片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010216516.5

申请日：

2020-03-25

公开(公告)号：

CN113441873B

公开(公告)日：

2021-09-28

发明(设计)人：

刘小刚陈海红刘浩良

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区公明街道田寮社区第七工业区56栋二楼201

IPC主分类号：

B23K3536

IPC分类号：

B23K3526

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

方良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	授权	授权
2021-09-28	公开	公开
2021-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/36 申请日:20200325

共 50 条

[1]

无卤助焊膏及其制备方法 [P].

朱捷 ;

卢茂成 .

中国专利 :CN102581523A ,2012-07-18

[2]

无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489899B ,2012-06-13

[3]

一种无铅助焊膏及其制备方法 [P].

丘以明 .

中国专利 :CN106001997A ,2016-10-12

[4]

一种预成型焊片及其制备方法 [P].

黄惠娟 ;

杨建华 ;

罗婧祎 ;

楚成云 .

中国专利 :CN120828234A ,2025-10-24

[5]

兼容型零卤水溶性助焊膏、焊锡膏及其制备方法和应用 [P].

吉晓霞 ;

朱捷 ;

王建伟 ;

林卓贤 ;

周航 ;

卢茂成 ;

杨铭 ;

赵朝辉 ;

张焕鹍 .

中国专利 :CN120734464A ,2025-10-03

[6]

一种助焊胶及其制备方法、应用 [P].

吴坚 ;

吴念祖 ;

李天强 .

中国专利 :CN108747090B ,2020-12-08

[7]

低银无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489898B ,2012-06-13

[8]

低空洞率无卤助焊膏、焊膏及其制备方法 [P].

赵朝辉 ;

朱捷 ;

林卓贤 ;

王建伟 ;

杨铭 ;

张焕鹍 ;

李博文 ;

高云天 ;

吉晓霞 .

中国专利 :CN117415515A ,2024-01-19

[9]

助焊膏及其制作方法 [P].

吴泽彪 .

中国专利 :CN109676284A ,2019-04-26

[10]

一种无卤预涂敷焊片及其制备方法 [P].

李成雄 .

中国专利 :CN120663003A ,2025-09-19

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