可防止高温翘曲的印刷电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200310102613.8
申请日
2003-10-27
公开(公告)号
CN1612669A
公开(公告)日
2005-05-04
发明(设计)人
林淳扬 施文雄 陈淑枝
申请人
申请人地址
台湾省桃园县
IPC主分类号
H05K100
IPC分类号
H05K300
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陈小雯;李晓舒
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法 [P]. 
覃立 ;
宁武珍 ;
宋小虎 ;
张志荣 .
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[2]
印刷电路板翘曲校正治具 [P]. 
崔红兵 ;
章光辉 ;
陈刚 .
中国专利 :CN201440757U ,2010-04-21
[3]
一种可防止通孔短路的印刷电路板 [P]. 
屈海军 ;
张国华 ;
罗汉英 .
中国专利 :CN203590593U ,2014-05-07
[4]
印刷电路板、印刷电路板组件的制造方法和翘曲校正方法 [P]. 
大芦幸彦 .
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[5]
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志水薰 ;
森田恭弘 .
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[6]
一种防翘曲柔性印刷电路板 [P]. 
梁胜辉 .
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[7]
一种防翘曲柔性印刷电路板 [P]. 
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[8]
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倪漫利 ;
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[9]
印刷电路板 [P]. 
刘建宏 ;
许寿国 ;
白家南 .
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[10]
印刷电路板 [P]. 
郑明根 ;
权炫优 .
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