低温烧结陶瓷材料、陶瓷烧结体以及陶瓷电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680026782.3

申请日：

2016-05-09

公开(公告)号：

CN107531577B

公开(公告)日：

2018-01-02

发明(设计)人：

杉本安隆金子和广

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C04B35195

IPC分类号：

H01B302 H01B312 H05K103 H05K346

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

赵琳琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/195 申请日:20160509
2018-01-02	公开	公开
2020-12-18	授权	授权

共 50 条

[1]

玻璃陶瓷烧结体以及线圈电子部件 [P].

梅本周作 ;

铃木孝志 ;

佐藤英和 ;

高桥圣树 ;

近藤真一 .

中国专利 :CN108424000A ,2018-08-21

[2]

低温烧结陶瓷材料、低温烧结陶瓷烧结体和多层陶瓷基板 [P].

横山智哉 ;

川田裕三 ;

马场彰 ;

川上弘伦 ;

加藤功 .

中国专利 :CN102040375A ,2011-05-04

[3]

玻璃陶瓷烧结体及线圈电子部件 [P].

梅本周作 ;

铃木孝志 ;

佐藤英和 ;

高桥圣树 ;

近藤真一 .

中国专利 :CN109970351B ,2019-07-05

[4]

低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板 [P].

勝部毅 .

中国专利 :CN102307825B ,2012-01-04

[5]

一种低温烧结低介电微波介质陶瓷材料及电子部件 [P].

郑兰香 ;

翁固明 ;

聂敏 .

中国专利 :CN117682768A ,2024-03-12

[6]

玻璃陶瓷组合物、玻璃陶瓷烧结体和电子部件 [P].

山田裕亮 ;

藤田诚司 .

日本专利 :CN119768382A ,2025-04-04

[7]

烧结助剂、陶瓷组合物、陶瓷、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制备方法 [P].

茂野交市 ;

胜村英则 ;

加贺田博司 .

中国专利 :CN1978386A ,2007-06-13

[8]

低温烧结陶瓷材料及陶瓷基板 [P].

勝部毅 ;

元家真知子 .

中国专利 :CN102272072A ,2011-12-07

[9]

玻璃陶瓷材料和层叠陶瓷电子部件 [P].

足立大树 .

中国专利 :CN105829263B ,2016-08-03

[10]

绝缘体陶瓷组合物、绝缘性陶瓷烧结体及层叠型陶瓷电子部件 [P].

森直哉 ;

守屋要一 ;

浦川淳 ;

杉本安隆 .

中国专利 :CN1826299A ,2006-08-30

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