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一种多方位超声波焊接单元
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922218893.8
申请日：
2019-12-12
公开(公告)号：
CN212194264U
公开(公告)日：
2020-12-22
发明(设计)人：
邵月华
薛斐
刘川
李鹏
刘廉洁
申请人：
申请人地址：
300300 天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）中环南路99号3号厂房B区
IPC主分类号：
B29C6508
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-22 | 授权 | 授权 |