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一种IC基板用自动化封装装置
被引：0
申请号：
CN202221094333.1
申请日：
2022-05-09
公开(公告)号：
CN217280689U
公开(公告)日：
2022-08-23
发明(设计)人：
唐建国
申请人：
申请人地址：
241100 安徽省芜湖市湾沚区永和路1号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138
代理人：
宦晓军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-23 | 授权 | 授权 |