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手机贴膜装置
被引：0
申请号：
CN202221550737.7
申请日：
2022-06-20
公开(公告)号：
CN217496653U
公开(公告)日：
2022-09-27
发明(设计)人：
金圆圆
申请人：
申请人地址：
325000 浙江省温州市乐清市虹桥镇瑶岙街82弄47号
IPC主分类号：
B65B3302
IPC分类号：
代理机构：
深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751
代理人：
胡小蓉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-27 | 授权 | 授权 |