光耦合器封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880011668.9

申请日：

2008-03-11

公开(公告)号：

CN101657748A

公开(公告)日：

2010-02-24

发明(设计)人：

崔伦华权容锡 M·C·Y·基尼奥内斯

申请人：

申请人地址：

美国缅因州

IPC主分类号：

G02B626

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

侯颖媖;谢喜堂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001718717 IPC(主分类):G02B 6/26 专利申请号:2008800116689 申请日:20080311
2010-02-24	公开	公开
2013-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

光耦合器 [P].

添修·加里·郑 ;

戈皮纳特·马西 .

中国专利 :CN103151419A ,2013-06-12

[2]

准光耦合器 [P].

P·S·亨利 ;

D·J·巴尼克尔 ;

F·巴泽加尔 ;

R·贝奈特 ;

I·吉尔斯伯格 ;

T·M·威利斯三世 .

中国专利 :CN105981225A ,2016-09-28

[3]

光耦合器封装结构 [P].

梁伟成 ;

张平 ;

侯福星 .

中国专利 :CN221379369U ,2024-07-19

[4]

一种堆叠式光耦合器 [P].

贾朝辉 .

中国专利 :CN120568888A ,2025-08-29

[5]

表面安装装置型光耦合器 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN2784952Y ,2006-05-31

[6]

光耦合器 [P].

御田村和宏 ;

森林茂 ;

柳沼隆太 .

中国专利 :CN103681941A ,2014-03-26

[7]

光耦合器 [P].

佐野义昭 .

日本专利 :CN117991461A ,2024-05-07

[8]

光耦合器 [P].

御田村和宏 ;

森林茂 ;

柳沼隆太 .

中国专利 :CN203481259U ,2014-03-12

[9]

一种光耦合器封装方法及光耦合器 [P].

杨正官 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN117849962A ,2024-04-09

[10]

光耦合器及其封装方法 [P].

苏炤亘 .

中国专利 :CN107731805A ,2018-02-23

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