一种PCB设计中批量移动装配层文字的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201710392185.9
申请日
2017-05-27
公开(公告)号
CN107220439A
公开(公告)日
2017-09-29
发明(设计)人
张敏
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
代理机构
济南信达专利事务所有限公司 37100
代理人
姜明
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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