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一种散热片新型铆合设备及其铆合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110585778.3
申请日：
2021-05-27
公开(公告)号：
CN113305218A
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
孙志强
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区吉市路南侧
IPC主分类号：
B21D3900
IPC分类号：
B21D5304
B21D3710
B21D4302
代理机构：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
代理人：
丰叶
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-27 | 公开 | 公开 |
| 2022-11-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):B21D 39/00 登记生效日:20221111 变更事项:申请人 变更前权利人:万承精密五金科技（苏州）有限公司 变更后权利人:万承精密电子（重庆）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区吉市路南侧 变更后权利人:402760 重庆市璧山区璧泉街道剑山路106号 |
| 2021-09-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B21D 39/00 申请日:20210527 |