消除齿形薄片粘连的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121075648.7

申请日：

2021-05-19

公开(公告)号：

CN215090057U

公开(公告)日：

2021-12-10

发明(设计)人：

车谦功任惠生

申请人：

申请人地址：

251710 山东省滨州市惠民县辛店开发区

IPC主分类号：

B21D2802

IPC分类号：

B21D4302 B21D4305 B21D4312 B21D4311 B21C5100

代理机构：

山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268

代理人：

王萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

齿形薄片牙签 [P].

刘镇毅 .

中国专利 :CN200973758Y ,2007-11-14

[2]

薄片装满检测装置、薄片装载装置及消除装置 [P].

增田祯宏 ;

安井计政 .

中国专利 :CN203922258U ,2014-11-05

[3]

胶条粘连消除装置 [P].

杨浩隆 ;

杨友东 ;

吴龙跃 .

中国专利 :CN208557793U ,2019-03-01

[4]

图像消除装置及图像消除装置的薄片输送方法 [P].

泷裕之 ;

八幡伊佐雄 ;

川口贵弘 ;

田口浩之 ;

土桥宏行 ;

井口健 .

中国专利 :CN102190163A ,2011-09-21

[5]

消除继电器触点粘连的冲击装置 [P].

杨德毅 .

中国专利 :CN209804559U ,2019-12-17

[6]

消除继电器触点粘连的振动装置 [P].

杨德毅 .

中国专利 :CN209691694U ,2019-11-26

[7]

多薄片连续间隔焊接防粘连装置 [P].

王昭平 ;

吴一文 ;

王自豪 ;

何建山 ;

俞晨剑 ;

蒋玉明 .

中国专利 :CN207615949U ,2018-07-17

[8]

一种用于爆破CO消除的消除薄片、消除系统及消除方法 [P].

何胜 ;

陈小雨 ;

高硕 ;

俞弈涛 ;

王紫伟 ;

李乐 ;

王倩 .

中国专利 :CN118341221A ,2024-07-16

[9]

一种用于爆破CO消除的消除薄片、消除系统及消除方法 [P].

何胜 ;

陈小雨 ;

高硕 ;

俞弈涛 ;

王紫伟 ;

李乐 ;

王倩 .

中国专利 :CN118341221B ,2024-10-08

[10]

防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置 [P].

刘勇 ;

李德藻 ;

程彦敏 .

中国专利 :CN206490048U ,2017-09-12

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