水射流辅助激光蚀刻加工单晶硅装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122644553.9

申请日：

2021-11-01

公开(公告)号：

CN215941865U

公开(公告)日：

2022-03-04

发明(设计)人：

张赛博赵俊淞李小海

申请人：

申请人地址：

154007 黑龙江省佳木斯市学府街258号

IPC主分类号：

B23K26362

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

南京鼎傲知识产权代理事务所(普通合伙) 32327

代理人：

胡光金

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

水射流辅助激光加工系统 [P].

龙芋宏 ;

黄宇星 ;

杨林帆 ;

赵要武 ;

焦辉 ;

周嘉 ;

刘清原 ;

梁恩 ;

赵钰涣 ;

单晨 .

中国专利 :CN209363853U ,2019-09-10

[2]

激光水射流加工装置 [P].

赵静楠 ;

郭健 ;

马晓磊 ;

司学康 .

中国专利 :CN207788233U ,2018-08-31

[3]

单晶硅加工的硅棒堆放装置 [P].

周鹤 .

中国专利 :CN210757670U ,2020-06-16

[4]

水射流辅助激光加工系统及方法 [P].

龙芋宏 ;

黄宇星 ;

杨林帆 ;

赵要武 ;

焦辉 ;

周嘉 ;

刘清原 ;

梁恩 ;

赵钰涣 ;

单晨 .

中国专利 :CN109514078A ,2019-03-26

[5]

单晶硅加料装置 [P].

汪钉崇 ;

张东亮 .

中国专利 :CN201276607Y ,2009-07-22

[6]

单晶硅炉用石墨加工刀具组 [P].

王彦飞 ;

张培模 ;

杨晓峰 ;

赵海祥 ;

阮明礼 ;

张富 ;

董贤虎 ;

刘伟凯 .

中国专利 :CN202895487U ,2013-04-24

[7]

单晶硅的清洗装置 [P].

钟平 .

中国专利 :CN204672614U ,2015-09-30

[8]

单晶硅的切割装置 [P].

林游辉 .

中国专利 :CN202185990U ,2012-04-11

[9]

单晶硅棒清洁装置 [P].

赵紫英 ;

侯德林 .

中国专利 :CN221715079U ,2024-09-17

[10]

单晶硅切方装置 [P].

冯金生 ;

蔡平 .

中国专利 :CN2825255Y ,2006-10-11

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