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聚乙烯系树脂发泡颗粒的制造方法及聚乙烯系树脂模内发泡成型体的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201780021348.0
申请日
:
2017-03-07
公开(公告)号
:
CN108884261A
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
早瀬勇贵
吉田融
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
C08J918
IPC分类号
:
B29C4400
C08J9228
B29K2300
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
刘新宇;李茂家
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 9/18 申请日:20170307
2018-11-23
公开
公开
2021-06-25
授权
授权
共 50 条
[1]
聚乙烯系树脂发泡颗粒、聚乙烯系树脂模内发泡成形体、及聚乙烯系树脂发泡颗粒的制造方法
[P].
吉田融
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉田融
.
中国专利
:CN103443176A
,2013-12-11
[2]
聚乙烯系树脂发泡粒子和聚乙烯系树脂模内发泡成型体及其制造方法
[P].
糸井章裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
糸井章裕
.
中国专利
:CN105764968A
,2016-07-13
[3]
聚乙烯系树脂发泡粒子和聚乙烯系树脂模内发泡成型体
[P].
中山清敬
论文数:
0
引用数:
0
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0
中山清敬
;
吉田融
论文数:
0
引用数:
0
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0
吉田融
.
中国专利
:CN102712776B
,2012-10-03
[4]
聚乙烯系树脂发泡片的制造方法及聚乙烯系树脂发泡片
[P].
栢木佑典
论文数:
0
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
栢木佑典
;
胜山直哉
论文数:
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
胜山直哉
;
角田博俊
论文数:
0
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0
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
角田博俊
.
日本专利
:CN120380070A
,2025-07-25
[5]
聚乙烯系树脂发泡成型体的制造方法
[P].
早濑勇贵
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0
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0
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早濑勇贵
.
中国专利
:CN107406615A
,2017-11-28
[6]
聚乙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法
[P].
平晃畅
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
平晃畅
;
野原德修
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
野原德修
;
林达也
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
林达也
.
日本专利
:CN117916297A
,2024-04-19
[7]
聚乙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法
[P].
平晃畅
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
平晃畅
;
野原德修
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0
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
野原德修
;
林达也
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
林达也
.
日本专利
:CN117957273A
,2024-04-30
[8]
聚乙烯系树脂发泡颗粒和其制备方法以及聚乙烯系树脂发泡成型体
[P].
福泽淳
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0
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0
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0
福泽淳
.
中国专利
:CN110551312B
,2019-12-10
[9]
具有防静电性能的聚乙烯系树脂发泡粒子和聚乙烯系树脂模内发泡成型体及其制造方法
[P].
糸井章裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
糸井章裕
.
中国专利
:CN107250232A
,2017-10-13
[10]
聚乙烯系树脂多层发泡片的制造方法和聚乙烯系树脂多层发泡片
[P].
土屋骏太朗
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0
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
土屋骏太朗
;
西本敬
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
西本敬
;
山形明生
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机构:
株式会社JSP
株式会社JSP
山形明生
.
日本专利
:CN120228872A
,2025-07-01
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