一种提高溅射钽涂层与合金钢基体界面结合力的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910835748.6
申请日
2019-09-05
公开(公告)号
CN110438468B
公开(公告)日
2019-11-12
发明(设计)人
牛云松 朱圣龙 王福会 陈明辉
申请人
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
IPC主分类号
C23C1458
IPC分类号
代理机构
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人
于晓波
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种提高基体与PVD涂层结合力的方法 [P]. 
徐志刚 ;
王传彬 ;
刘文鑫 ;
彭健 ;
沈强 ;
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中国专利 :CN118880229A ,2024-11-01
[2]
一种提高陶瓷涂层与金属基体结合力的激光方法 [P]. 
管迎春 ;
黎宇航 .
中国专利 :CN109112602B ,2019-01-01
[3]
一种提高热障涂层与基体结合力的涂层制备方法 [P]. 
花银群 ;
李军 ;
陈瑞芳 ;
张俊松 ;
吴杰 .
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[4]
一种提升硬质合金基体与涂层结合力的方法 [P]. 
佘俊杰 ;
吴宗 ;
何伟坚 ;
贺鹏 ;
袁美和 ;
谭文清 .
中国专利 :CN115466870A ,2022-12-13
[5]
一种增强熔覆层结合力的合金钢表面加工方法 [P]. 
毕贵军 ;
杜策之 ;
曹立超 ;
李保民 ;
赵大可 ;
陈杰 ;
陈立佳 ;
张浩 .
中国专利 :CN120519845A ,2025-08-22
[6]
一种提高硬质涂层与基材结合力的装置 [P]. 
刘伟 ;
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[7]
一种提高镀银层与基体结合力的电镀方法 [P]. 
刘茂见 .
中国专利 :CN103806060A ,2014-05-21
[8]
埋覆复合处理提高热障涂层与基体结合力的涂层制备方法 [P]. 
花银群 ;
李军 ;
陈瑞芳 ;
张俊松 ;
吴杰 .
中国专利 :CN104928674B ,2015-09-23
[9]
采用磁控溅射提高镀层结合力的方法 [P]. 
林永峰 .
中国专利 :CN103805994A ,2014-05-21
[10]
一种提高C/C复合材料基体与SiC涂层结合力的方法 [P]. 
殷学民 ;
张欣 ;
刘慧敏 ;
郭领军 ;
李贺军 .
中国专利 :CN116003164B ,2024-01-30