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封装模块、摄像模组及电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921288985.7
申请日：
2019-08-09
公开(公告)号：
CN210053435U
公开(公告)日：
2020-02-11
发明(设计)人：
朱淑敏
庄士良
申请人：
申请人地址：
330013 江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北
IPC主分类号：
H04M102
IPC分类号：
H04N5225
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
郭光美
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-11 | 授权 | 授权 |
| 2021-06-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H04M 1/02 登记生效日:20210615 变更事项:专利权人 变更前权利人:南昌欧菲光电技术有限公司 变更后权利人:江西晶浩光学有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:330013 江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北 变更后权利人:330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号 |