光纤合束器的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320036322.2
申请日
2013-01-22
公开(公告)号
CN203069819U
公开(公告)日
2013-07-17
发明(设计)人
段开椋 韩媛
申请人
申请人地址
710119 陕西省西安市高新区信息大道17号
IPC主分类号
G02B6255
IPC分类号
代理机构
西安智邦专利商标代理有限公司 61211
代理人
姚敏杰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
光纤合束器的封装结构 [P]. 
孟祥宇 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN204536607U ,2015-08-05
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董杰 ;
王太保 ;
叶铭森 .
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[3]
一种光纤合束器封装结构 [P]. 
张烽 ;
林庆典 .
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[4]
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朱学文 ;
董杰 .
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[5]
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王旭 ;
植田宪一 .
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[7]
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秦浩 ;
肖冰 ;
何旭 .
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[10]
光纤合束器的封装结构及光纤激光器 [P]. 
张秀娟 ;
徐海军 .
中国专利 :CN214011645U ,2021-08-20