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一种新型单晶硅片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821603938.2
申请日：
2018-09-29
公开(公告)号：
CN208889669U
公开(公告)日：
2019-05-21
发明(设计)人：
张小伟
申请人：
申请人地址：
221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区高新路29号300MW多晶铸锭、线锯、电池片、组件3号楼1-101
IPC主分类号：
H01L31028
IPC分类号：
H01L310236
H01L310216
代理机构：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人：
陈世洪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-21 | 授权 | 授权 |