共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板及装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011426773.8
申请日：
2020-12-09
公开(公告)号：
CN112782555A
公开(公告)日：
2021-05-11
发明(设计)人：
陈彦冠
王亮
李进武
王成刚
于艳
申请人：
申请人地址：
100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
代理机构：
工业和信息化部电子专利中心 11010
代理人：
罗丹
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-11 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20201209 |