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柔性电路板全自动覆盖膜贴合设备的上料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122348569.5
申请日：
2021-09-27
公开(公告)号：
CN216037169U
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
周平
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市高新区金川路东、油榨路北
IPC主分类号：
B65G4774
IPC分类号：
代理机构：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405
代理人：
范玉敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 授权 | 授权 |