一种铜箔电镀槽

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120327680.X

申请日：

2011-09-02

公开(公告)号：

CN202214431U

公开(公告)日：

2012-05-09

发明(设计)人：

赵原森柴云段晓翼高松夏楠周赞雄

申请人：

申请人地址：

472500 河南省三门峡市灵宝市黄河路131号

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

C25D706

代理机构：

郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104

代理人：

时立新

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-09	授权	授权
2015-10-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631625213 IPC(主分类):C25D 17/02 专利号:ZL201120327680X 申请日:20110902 授权公告日:20120509 终止日期:20140902

共 50 条

[1]

一种铜箔电镀槽 [P].

谢基贤 ;

朱恩信 ;

李建伟 .

中国专利 :CN222043385U ,2024-11-22

[2]

一种铜箔表面处理机电镀槽 [P].

李海涛 ;

余乐胜 .

中国专利 :CN214032732U ,2021-08-24

[3]

一种电镀槽 [P].

黄忠洲 .

中国专利 :CN202509147U ,2012-10-31

[4]

一种电镀槽 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN221681240U ,2024-09-10

[5]

一种基于超薄载体铜箔生产的电镀槽改进结构 [P].

钟青 ;

陈良曦 ;

狄玉伟 ;

郑勇 .

中国专利 :CN222313358U ,2025-01-07

[6]

一种电镀槽及电镀装置 [P].

方志斌 ;

张军 ;

朱康利 ;

危勇军 .

中国专利 :CN209636346U ,2019-11-15

[7]

一种铜箔后处理设备中电镀槽装置 [P].

李博 ;

韦诗彬 ;

王小东 ;

王德用 ;

张鹤 ;

来进理 .

中国专利 :CN216445476U ,2022-05-06

[8]

一种用于制作多孔铜箔的电镀槽 [P].

李应恩 ;

王斌 ;

樊斌锋 ;

彭肖林 ;

何铁帅 ;

何晨曦 ;

裴晓哲 .

中国专利 :CN209685929U ,2019-11-26

[9]

一种电解铜箔用电镀槽 [P].

邹庚明 ;

邹晓明 .

中国专利 :CN207062408U ,2018-03-02

[10]

一种温控电镀槽 [P].

赵军 .

中国专利 :CN206512295U ,2017-09-22

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