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一种LED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620450785.7
申请日：
2016-05-18
公开(公告)号：
CN205790069U
公开(公告)日：
2016-12-07
发明(设计)人：
黄琦
申请人：
申请人地址：
332000 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内）
IPC主分类号：
H01L3360
IPC分类号：
H01L3364
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-07 | 授权 | 授权 |
| 2018-06-01 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/60 申请日:20160518 授权公告日:20161207 终止日期:20170518 |