柔性基板及制备方法、柔性电子装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810540699.9
申请日
2018-05-30
公开(公告)号
CN108766951A
公开(公告)日
2018-11-06
发明(设计)人
王品凡
申请人
申请人地址
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号
H01L23498
IPC分类号
H01L2148
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
赵天月
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
柔性基板制备方法及柔性基板 [P]. 
易伟华 ;
张迅 ;
郑芳平 ;
周慧蓉 ;
杨会良 ;
刘明礼 ;
刘松林 ;
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阳威 ;
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[2]
柔性电子装置及其柔性基板 [P]. 
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[3]
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[4]
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[5]
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蔡武卫 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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