芯片模组的测试工装及测试系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021210526.X

申请日：

2020-06-24

公开(公告)号：

CN212723212U

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

张云倩柯于洋王德信

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3126 G01R104 G01R1073

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张毅

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片模组的测试工装和测试系统 [P].

尹华钢 .

中国专利 :CN212483772U ,2021-02-05

[2]

电池模组测试工装 [P].

葛斌斌 ;

侯璟玥 ;

孔明星 .

中国专利 :CN217786406U ,2022-11-11

[3]

测试工装组件 [P].

沈维丰 ;

孙治 .

中国专利 :CN208272932U ,2018-12-21

[4]

芯片测试工装 [P].

王强 .

中国专利 :CN221946132U ,2024-11-01

[5]

模组测试工装 [P].

王小琼 ;

黄家晨 ;

王怀华 .

中国专利 :CN215598869U ,2022-01-21

[6]

测试工装及具有该测试工装的测试系统 [P].

张晓敏 .

中国专利 :CN206832279U ,2018-01-02

[7]

测试工装及测试系统 [P].

黄耀雄 ;

杨华生 ;

吴学伟 ;

李开旭 .

中国专利 :CN205679735U ,2016-11-09

[8]

测试工装及测试系统 [P].

邢立强 ;

疏达 .

中国专利 :CN220872661U ,2024-04-30

[9]

测试工装和测试系统 [P].

樊萌 ;

赵志勇 ;

徐霞 .

中国专利 :CN212163712U ,2020-12-15

[10]

测试工装、测试系统 [P].

何梦醒 ;

杨利娟 ;

祝林 .

中国专利 :CN222563787U ,2025-03-04

← 1 2 3 4 5 →