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一种高导热PCB铝基板用冲压模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021951002.6
申请日：
2020-09-09
公开(公告)号：
CN213728956U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
蒋华芳
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村117号
IPC主分类号：
B21D3716
IPC分类号：
B21D3710
B01D4610
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
严明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |