一种溶剂诱导自组装金纳米颗粒材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110149550.X

申请日：

2021-02-03

公开(公告)号：

CN112933247A

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

蒋妍彦杨晶晶李辉王凤龙

申请人：

申请人地址：

250061 山东省济南市历下区经十路17923号

IPC主分类号：

A61K4900

IPC分类号：

A61K4702 A61K4742 B82Y500 G01N2164

代理机构：

济南圣达知识产权代理有限公司 37221

代理人：

王磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):A61K 49/00 申请日:20210203
2021-06-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种阳离子诱导自组装正电荷金纳米颗粒材料的制备方法 [P].

蒋妍彦 ;

杨晶晶 ;

王凤龙 ;

李辉 .

中国专利 :CN112891564A ,2021-06-04

[2]

Gd3+诱导金纳米团簇自组装成金纳米颗粒的方法及应用 [P].

崔大祥 ;

侯文秀 ;

夏芳芳 ;

张春雷 .

中国专利 :CN106075469A ,2016-11-09

[3]

一种金纳米颗粒自组装可移植单层薄膜的制备方法 [P].

万艳芬 ;

杨鹏 ;

水世显 ;

张显 ;

吴治涌 .

中国专利 :CN105252016A ,2016-01-20

[4]

一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用 [P].

杨朝勇 ;

李久兴 ;

刘芳 ;

何梦逸 ;

朱志 .

中国专利 :CN105925963B ,2016-09-07

[5]

一种基于银纳米颗粒的自组装材料及其制备方法 [P].

杨萍 ;

张飞飞 .

中国专利 :CN104607654A ,2015-05-13

[6]

金纳米团簇组装体、靶标标记自组装材料和肿瘤药物 [P].

崔大祥 ;

夏芳芳 ;

侯文秀 .

中国专利 :CN108421039A ,2018-08-21

[7]

一种金纳米颗粒-金纳米团簇复合材料及其制备方法和应用 [P].

林亚维 ;

张黎 ;

屈德宇 ;

刘冉 ;

王成圣 ;

马纪兴 ;

吕敏 .

中国专利 :CN113199035B ,2021-08-03

[8]

金纳米团簇自组装体及其制备方法和发光材料 [P].

马骧 ;

江涛 ;

曲国娟 ;

田禾 .

中国专利 :CN110885678B ,2020-03-17

[9]

一种自组装复合纳米颗粒及其制备方法 [P].

毛翔 ;

曾伟 ;

曾德平 .

中国专利 :CN110846031A ,2020-02-28

[10]

自组装纳米颗粒、自组装复合纳米颗粒及制备方法和应用 [P].

孙健 ;

杨秀荣 ;

赵佳会 ;

张梦倩 ;

邢志财 ;

黄建设 .

中国专利 :CN112403411B ,2021-02-26

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