三维形状测量装置及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810177605.2
申请日
2006-12-14
公开(公告)号
CN101514893B
公开(公告)日
2009-08-26
发明(设计)人
高光一 成银莹 全文荣 金珉永 李承埈
申请人
申请人地址
韩国首尔
IPC主分类号
G01B1125
IPC分类号
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
韩明星;马翠平
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
三维形状测量装置及方法 [P]. 
高光一 ;
成银莹 ;
全文荣 ;
金珉永 ;
李承埈 .
中国专利 :CN100520286C ,2007-06-20
[2]
三维形状测量方法及三维形状测量装置 [P]. 
成松修司 ;
堀口宏贞 ;
长谷川浩 .
中国专利 :CN114264252A ,2022-04-01
[3]
三维形状测量装置、三维形状测量方法 [P]. 
小池泰弘 .
中国专利 :CN110926358A ,2020-03-27
[4]
三维形状测量装置、三维形状测量系统及三维形状测量方法 [P]. 
饭田丰男 .
中国专利 :CN106931908A ,2017-07-07
[5]
三维形状测量方法以及三维形状测量装置 [P]. 
堀口宏贞 ;
成松修司 ;
长谷川浩 .
中国专利 :CN114166149A ,2022-03-11
[6]
三维形状测量装置及三维形状测量方法 [P]. 
阿部浩 ;
安田光次 ;
矢泽诚 .
中国专利 :CN100406848C ,2006-12-20
[7]
三维形状测量装置 [P]. 
廣桥博仁 .
中国专利 :CN111556952B ,2021-07-27
[8]
三维形状测量装置 [P]. 
朱哲敏 ;
成百天 .
韩国专利 :CN118871744A ,2024-10-29
[9]
三维形状测量装置 [P]. 
全文营 .
中国专利 :CN111735413A ,2020-10-02
[10]
三维形状测量装置 [P]. 
全文营 .
中国专利 :CN107735645B ,2018-02-23