多层PCB板填盲孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410413412.8

申请日：

2014-08-21

公开(公告)号：

CN104159419B

公开(公告)日：

2014-11-19

发明(设计)人：

李后勇万米方

申请人：

申请人地址：

215132 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷工业园区88号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-19	公开	公开
2014-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101591907007 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2014104134128 申请日:20140821
2017-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板 [P].

谭喜平 ;

阳荣军 ;

唐川 .

中国专利 :CN111757612A ,2020-10-09

[2]

一种多层高频盲孔PCB线路板 [P].

邓波 ;

龚荣 .

中国专利 :CN217283519U ,2022-08-23

[3]

盲孔加工方法及FPC多层板 [P].

宋志刚 .

中国专利 :CN113543526B ,2021-10-22

[4]

一种多层PCB盲孔的插件方法 [P].

张涛 .

中国专利 :CN106793564B ,2017-05-31

[5]

PCB机械盲孔板制造装置 [P].

唐寿林 .

中国专利 :CN209731716U ,2019-12-03

[6]

具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板 [P].

班万平 ;

刘宝涛 .

中国专利 :CN112566389A ,2021-03-26

[7]

多层线路板激光成盲孔的打孔方法 [P].

彭卫红 ;

宋建远 ;

王淑怡 ;

张盼盼 .

中国专利 :CN106793572A ,2017-05-31

[8]

一种多层PCB板制造方法及多层PCB板 [P].

雍慧君 .

中国专利 :CN103517578A ,2014-01-15

[9]

一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板 [P].

雍慧君 .

中国专利 :CN103517580A ,2014-01-15

[10]

具有盲孔的积层多层电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455641U ,2012-09-26

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