超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导层的连接方法

被引:0
申请号
CN202180005114.3
申请日
2021-02-19
公开(公告)号
CN114467154A
公开(公告)日
2022-05-10
发明(设计)人
萩原将也 江口朋子 阿尔贝萨惠子 服部靖
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01B1206
IPC分类号
H01B1300 H01F606 H01R468
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
周欣
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导层的连接方法 [P]. 
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