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粉体状聚合物的固相聚合方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200410039988.9
申请日
:
2004-03-22
公开(公告)号
:
CN1534053A
公开(公告)日
:
2004-10-06
发明(设计)人
:
近藤祥佐
松本欢喜
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
C08G8500
IPC分类号
:
C08G6380
C08G6906
C08G7502
C08G7310
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
:
温大鹏;杨松龄
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2008-11-26
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2004-10-06
公开
公开
2006-05-03
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[1]
生产聚合物的悬浮固相聚合方法
[P].
何勇
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何勇
;
朱可新
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朱可新
;
郭晓
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郭晓
;
王枫
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王枫
;
夏天成
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夏天成
;
曹晓秀
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曹晓秀
.
中国专利
:CN101367913A
,2009-02-18
[2]
聚合物的固相聚合方法
[P].
近藤祥佐
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近藤祥佐
;
河野功
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河野功
.
中国专利
:CN1530383A
,2004-09-22
[3]
固相聚合方法
[P].
R·杜亚里
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R·杜亚里
;
G·D·克拉默
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G·D·克拉默
;
D·N·马克斯
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D·N·马克斯
.
中国专利
:CN1238790A
,1999-12-15
[4]
固相聚合方法
[P].
R·R·史密斯
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R·R·史密斯
;
J·R·威尔逊
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J·R·威尔逊
.
中国专利
:CN1006799B
,1987-01-28
[5]
固相聚合方法
[P].
保罗·罗伯特·温德林
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保罗·罗伯特·温德林
.
中国专利
:CN85105924A
,1987-02-25
[6]
用于聚合物结晶化和固相聚合的方法及被包覆的聚合物
[P].
W·-C·余
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W·-C·余
.
中国专利
:CN101102852B
,2008-01-09
[7]
一种固相聚合法制备导电聚合物的方法
[P].
潘玉鹏
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机构:
丰宾电子科技股份有限公司
丰宾电子科技股份有限公司
潘玉鹏
;
杨振毅
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机构:
丰宾电子科技股份有限公司
丰宾电子科技股份有限公司
杨振毅
;
林元瑜
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机构:
丰宾电子科技股份有限公司
丰宾电子科技股份有限公司
林元瑜
;
林金村
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机构:
丰宾电子科技股份有限公司
丰宾电子科技股份有限公司
林金村
;
林薏竹
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机构:
丰宾电子科技股份有限公司
丰宾电子科技股份有限公司
林薏竹
;
吴修文
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机构:
丰宾电子科技股份有限公司
丰宾电子科技股份有限公司
吴修文
.
中国专利
:CN118684867A
,2024-09-24
[8]
聚酯的固相聚合方法
[P].
T·F·汤普森
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T·F·汤普森
;
S·M·安德鲁斯
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S·M·安德鲁斯
;
P·A·奥多里西奥
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P·A·奥多里西奥
.
中国专利
:CN101687984A
,2010-03-31
[9]
聚合物固相聚合增粘优化真空转鼓系统
[P].
杨天泽
论文数:
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杨天泽
.
中国专利
:CN1067830A
,1993-01-13
[10]
聚酯固相聚合的开机方法
[P].
赵尊伟
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赵尊伟
;
王永刚
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王永刚
;
冒爱民
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冒爱民
;
何文清
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何文清
;
徐东
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徐东
;
丁金山
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丁金山
.
中国专利
:CN102516514A
,2012-06-27
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