无卤低介电树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110317340.3

申请日：

2011-10-18

公开(公告)号：

CN102504532B

公开(公告)日：

2012-06-20

发明(设计)人：

戎潜萍何岳山苏世国

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号

IPC主分类号：

C08L7904

IPC分类号：

C08L6300 C08L4700 C08K1302 C08K336 C08K53492 C08K5521 C08K55399 C08K53445 B32B2704 B32B1508 H05K103

代理机构：

深圳市德力知识产权代理事务所 44265

代理人：

林才桂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板 [P].

杨虎 ;

何岳山 ;

苏世国 .

中国专利 :CN102732029B ,2012-10-17

[2]

无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 [P].

苏世国 ;

何岳山 ;

王碧武 ;

李杰 ;

程涛 .

中国专利 :CN101684191A ,2010-03-31

[3]

无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板 [P].

王碧武 ;

何岳山 ;

杨中强 ;

苏世国 ;

李杰 ;

程涛 .

中国专利 :CN101921455A ,2010-12-22

[4]

无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 [P].

苏世国 ;

何岳山 .

中国专利 :CN102134375B ,2011-07-27

[5]

无卤热固性树脂组合物及由其制得的预浸料和层压板 [P].

李兴敏 ;

黄荣辉 ;

杨宋 ;

崔春梅 ;

肖升高 .

中国专利 :CN101845200A ,2010-09-29

[6]

热固性树脂组合物及使用其制作的预浸体与覆铜箔层压板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN102775733A ,2012-11-14

[7]

一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料和层压板 [P].

奚龙 ;

何岳山 .

中国专利 :CN104804377A ,2015-07-29

[8]

一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和覆铜箔层压板 [P].

奚龙 ;

李江 ;

许永静 .

中国专利 :CN106675023A ,2017-05-17

[9]

无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板 [P].

汪青 .

中国专利 :CN102807735A ,2012-12-05

[10]

无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板 [P].

汪青 .

中国专利 :CN102775735A ,2012-11-14

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101301317282 IPC(主分类):C08L 79/04 专利申请号:2011103173403 申请日:20111018
2012-06-20	公开	公开
2013-09-18	授权	授权