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PCB钻孔方法及PCB
被引:0
申请号
:
CN202211013362.5
申请日
:
2022-08-23
公开(公告)号
:
CN115460775A
公开(公告)日
:
2022-12-09
发明(设计)人
:
刘文略
范伟名
孔德远
申请人
:
申请人地址
:
517300 广东省河源市龙川县大坪山
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
H05K342
H05K102
代理机构
:
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
:
赵智博
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-09
公开
公开
2022-12-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20220823
共 50 条
[1]
PCB钻孔方法及PCB
[P].
刘文略
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
刘文略
;
范伟名
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
范伟名
;
孔德远
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
孔德远
.
中国专利
:CN115460775B
,2025-01-17
[2]
PCB钻孔加工方法及PCB软板
[P].
杨令
论文数:
0
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机构:
深圳市金洲精工科技股份有限公司
深圳市金洲精工科技股份有限公司
杨令
;
张端胜
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机构:
深圳市金洲精工科技股份有限公司
深圳市金洲精工科技股份有限公司
张端胜
;
曾招景
论文数:
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机构:
深圳市金洲精工科技股份有限公司
深圳市金洲精工科技股份有限公司
曾招景
;
周文华
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机构:
深圳市金洲精工科技股份有限公司
深圳市金洲精工科技股份有限公司
周文华
.
中国专利
:CN117560853A
,2024-02-13
[3]
PCB制作方法及PCB
[P].
康国庆
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康国庆
;
张霞
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0
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张霞
;
王园园
论文数:
0
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王园园
.
中国专利
:CN115348750A
,2022-11-15
[4]
PCB背钻方法及PCB
[P].
李少强
论文数:
0
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机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
李少强
;
姚远
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机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
姚远
;
白亚旭
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机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
白亚旭
;
王俊
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机构:
景旺电子科技(珠海)有限公司
景旺电子科技(珠海)有限公司
王俊
.
中国专利
:CN115209624B
,2025-12-12
[5]
PCB制作方法及PCB
[P].
张佳
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张佳
;
胡新星
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胡新星
;
马万年
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马万年
;
肖永龙
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肖永龙
.
中国专利
:CN115696755A
,2023-02-03
[6]
PCB钻孔控制方法及PCB钻孔装置
[P].
王从宇
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机构:
江西联益科技股份有限公司
江西联益科技股份有限公司
王从宇
;
杨志波
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机构:
江西联益科技股份有限公司
江西联益科技股份有限公司
杨志波
;
杨卫峰
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机构:
江西联益科技股份有限公司
江西联益科技股份有限公司
杨卫峰
.
中国专利
:CN121126677A
,2025-12-12
[7]
PCB钻孔装置及PCB定位结构
[P].
任小浪
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任小浪
;
陈蓓
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陈蓓
;
邱醒亚
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邱醒亚
.
中国专利
:CN104640359A
,2015-05-20
[8]
PCB钻孔路径优化算法
[P].
唐毅林
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唐毅林
;
杜晋川
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杜晋川
.
中国专利
:CN105787137A
,2016-07-20
[9]
PCB板的标识方法及PCB板
[P].
曹磊磊
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机构:
重庆方正高密电子有限公司
重庆方正高密电子有限公司
曹磊磊
;
孙玉凯
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机构:
重庆方正高密电子有限公司
重庆方正高密电子有限公司
孙玉凯
;
李晓
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机构:
重庆方正高密电子有限公司
重庆方正高密电子有限公司
李晓
;
黄湘琪
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机构:
重庆方正高密电子有限公司
重庆方正高密电子有限公司
黄湘琪
;
雷川
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机构:
重庆方正高密电子有限公司
重庆方正高密电子有限公司
雷川
;
徐竟成
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机构:
重庆方正高密电子有限公司
重庆方正高密电子有限公司
徐竟成
.
中国专利
:CN117812829A
,2024-04-02
[10]
一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板
[P].
苏勃仑
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机构:
沪士电子股份有限公司
沪士电子股份有限公司
苏勃仑
;
柴兵
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机构:
沪士电子股份有限公司
沪士电子股份有限公司
柴兵
;
聂斌
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机构:
沪士电子股份有限公司
沪士电子股份有限公司
聂斌
.
中国专利
:CN120881899A
,2025-10-31
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